ATCA - Die Plattform der Zukunft für Telekommunikationssysteme

Cover

Einleitung und Grußwort

Inhalt

1. Grundlagen und Anforderungen

1.1 Einführung und Philosophie

1.2 Warum AdvancedTCA?

1.3 Vorteile, die eine klare Sprache sprechen

1.4 Typische und spezielle Anwendungsgebiete

1.4.1 Übersicht möglicher Applikationen

Engbandkabel-Einheiten

PSTN-Elemente

Drahtlose Elemente

Konvergierte Schaltelemente

Industrieanwendungen

Breitbandanwendungen

Serviceknoten

Kerndatennetzwerke

Datennetzwerkelemente

1.5 Anforderungen an den mechanischen Aufbau

1.5.1 Das AdvancedTCA-Gehäuse (Shelf)

1.5.2 Belüftungssysteme mit Hochleistungs-Gebläsen

1.5.3 Luftfiltermatte

1.5.4 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)

1.5.5 Elektrostatische Entladung

1.5.6 GND-(Ground-)Kontakt

1.5.7 Dier Shelf-Mechanik

1.5.8 Zubehör

1.5.9 AdvancedTCA-Carrier für AMC-Module

1.5.10 Advanced Mezzanine Card-(AMC-)Module

1.6 Entwärmung/Klimatisierung

1.6.1 Physikalische Grundlagen

1.6.2 Kühlung mit Luft

1.6.3 Alternative Kühlungskonzepte

1.6.4 Wärmetransport per Heatpipe

1.6.5 Wärmetransport per Flüssigkeit

1.6.6 Simulation erspart Umwege

1.7 Die Märkte

1.7.1 Die Telekommunikation in radikaler Umbauphase

1.7.2 Immer höhere Geschwindigkeit im Internet

WiMax- das neue Hochgeschwindigkeits-Funknetz

1.7.3 Anwendungen, Systeme und Produkte

2. Systeme und Komponenten

2.1 AdvancedTCA ist dynamische Realität

2.2 Mechanischer Aufbau

2.3 Shelf und virtueller Baugruppenträger

2.3.1 AdvancedTCA-Entwicklungssysteme

2.3.2 AdvancedTCA-Systeme für das Backoffice

2.3.3 AdvancedTCA-Systeme für erweiterte Applikationen

AdvacnedTCA-Shelves in 5 HE

AdvancedTCA-Shelf in 5 HE mit Wechselspannungs-Versorgung

2.4 Backplane (Rückwand)

2.4.1 Stromversorgung, Datentransfer und benutzerdefinierte Funktionen werden in drei getrennten Zonen geregelt

Zone 1 - Stromversorgungs- und Systemmanagement

Zone 2- Datentransport

Zone 3- Benutzerdefinierte Schnittstellen

2.4.2 Simulationen

2.4.3 Einflussgrößen, welche die Signalintegrität prägen

2.5 Power Entry-Module

2.6 Steckverbinder

2.6.1 Neue Steckverbinder entstehen in einer virtuellen Welt

2.6.2 Steckverbinder für AMC-Module

Kontakte mit glatter Oberfläche schützen die Goldpads

Die Leiterplatte als aggressiver Feind der Kontaktoberfläche

Relaxen- schlecht bei Steckverbindern

Öffnung der Spezifikation zu Gunsten der Einpresstechnik

2.7 Shelf-Management

2.7.1 Das dreistufige Management bei AdvancedTCA

2.7.2 Definitionen / Schnittstellen des Shelf-Managers

2.7.3 IPMB per Bus oder Stern

2.7.4 Überwachte Komponenten

2.7.5 Dedicated Shelf-Management

2.7.6 Field Replaceable Units (FRUs)

2.7.7 Alarmfunktionen

2.7.8 Cross Connect

2.8 Klimatisierungslösungen in der Praxis

2.8.1 Kühlung per Luftstrom

2.8.2 Flüssigkeitskühlung

Sichere Steckverbindung

2.8.3 Wasser plus Luftstrom für Bladeserverracks

2.8.4 Eine ökonomische Klimatisierung will gut geplant sein

3. AMC und AMC Carrier Blades

3.1 Die Advanced Mezzanine Card

3.1.1 Luftstrom und thermisches Umfeld

Die Qualität der Kühlung

Positionierung der Komponenten

Auswahl des richtigen Speichers

3.1.2 Leistungskritische E/A-Entscheidungen

PCI-Express-Verbindungen

Ports für Ethernet

MTBF

3.2 Von Carriern, Blades, Frontboards und Servern

3.2.1 Wie AMC-Carrier-Blades die Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit der AdvancedTCA-Systeme steigern

3.3 Einsatzmöglichkeiten für AMC-Module

3.4 Zusammenfassung und Ausblick

4. MicroTCA

4.1 Grundlagen MicroTCA

4.1.1 Entwicklungsziele in den Basisspezifikationen

4.1.2 Ziele und Entwicklungen bei Telekom-Anwendungen

4.2 Wie MicroTCA entstand

4.2.1 MicroTCA-Systeme

Zusammenfassung der Entwicklungsziele

MicroTCA-Systemaufbau

MicroTCA-Carrier-Hub (MCH)

Gehäuse

Striomversorgung

Entwärmung

JTAG

4.2.2 Anwendungen

Mechanische Eigenschaften, Größe und Leistung

4.3 Kaskadierende Wärme im Rack vermeiden

4.4 PicoTCA

4.5 Ausblick

4.5.1 Zukünftige Anforderungen

MCH-Varianten

Entwärmung

Baugruppenträger

Steckverbinder

Systemtest

4.5.2 Marktschätzungen

5. Normative Grundlagen

5.4 Schlussbemerkungen

5.3 MicroTCA-Spezifikationen

5.2 AMC-Spezifikationen

5.1 Spezifikationen, Standards und Normen für Anwendungen der AdvancedTCA-Technologie

5.1.1 Die zuständige Standardisierungsorganisation

5.1.2 Standards in der Schnellübersicht: Die Inhalte der PICMG 3.X und PICMG 2.X

5.1.3 Wesentliche Komponenten der TCA-Spezifikationen

5.1.4 AdvancedTCA-Spezifikationen

6. Abkürzungsverzeichnis

6.1 Begriffe & Abkürzungen

Sachverzeichnis