Systemintegration - Vom Transistor zur großintegrierten Schaltung

von: Kurt Hoffmann

De Gruyter Oldenbourg, 2012

ISBN: 9783486720006 , 621 Seiten

3. Auflage

Format: PDF, OL

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Preis: 84,95 EUR

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Systemintegration - Vom Transistor zur großintegrierten Schaltung


 

Inhaltsverzeichnis

5

Vorwort

11

Zum Inhalt des Buches

14

Formelzeichen und Symbole

18

Umrechnungsfaktoren und Konstanten

21

Wichtige Beziehungen

22

1 Grundlagen der Halbleiterphysik

29

1.1 Theorie des Bändermodells

29

1.2 Dotierte Halbleiter

34

1.3 Gleichungen für den Halbleiter im Gleichgewichtszustand

36

1.3.1 Fermi-Verteilungsfunktion

36

1.3.2 Ladungsträgerkonzentration im Gleichgewichtszustand

39

1.3.3 Das Dichteprodukt im Gleichgewichtszustand

41

1.3.4 Elektronenenergie, Spannung und elektrische Feldstärke

44

1.4 Ladungsträgertransport

46

1.4.1 Driftgeschwindigkeit

46

1.4.2 Driftstrom

48

1.4.3 Diffusionsstrom

51

1.4.4 Kontinuitätsgleichung

53

1.5 Störungen des thermodynamischen Gleichgewichts

54

1.6 Übungen

63

1.7 Literatur

66

2 Metallurgischer pn-Übergang

67

2.1 Inhomogener n-Typ-Halbleiter

67

2.2 Der pn-Übergang im Gleichgewichtszustand

70

2.3 Der pn-Übergang bei Anlegen einer Spannung

71

2.3.1 Das Dichteprodukt bei Abweichungen vom Gleichgewichtszustand

74

2.3.2 Stromspannungsbeziehung

76

2.3.3 Abweichungen von der Stromspannungsbeziehung

79

2.3.4 Spannungsbezugspunkt

81

2.4 Kapazitätsverhalten des pn-Übergangs

82

2.4.1 Sperrschichtkapazität

83

2.4.2 Diffusionskapazität

88

2.5 Schaltverhalten des pn-Übergangs

92

2.6 Durchbruchverhalten

94

2.7 Modellierung des pn-Übergangs

101

2.7.1 Diodenmodell für CAD-Anwendungen

101

2.7.2 Diodenmodell für überschlägige statische Berechnungen

104

2.7.3 Diodenmodell für überschlägige Kleinsignalberechnungen

105

2.8 Übungen

107

2.9 Literatur

109

3 Bipolarer Transistor

111

3.1 Herstellung einer Bipolarschaltung

111

3.2 Wirkungsweise des bipolaren Transistors

121

3.2.1 Stromspannungsbeziehung

123

3.2.2 Transistor im inversen Betrieb

130

3.2.3 Spannungssättigung

132

3.2.4 Temperaturverhalten

134

3.2.5 Durchbruchverhalten

136

3.3 Effekte zweiter Ordnung

139

3.3.1 Abhängigkeit der Stromverstärkung vom Kollektorstrom

139

3.3.2 Basisweitenmodulation

143

3.3.3 Emitterrandverdrängung

150

3.4 Abweichende Transistorstrukturen

153

3.5 Modellierung des bipolaren Transistors

156

3.5.1 Transistormodell für CAD-Anwendungen

156

3.5.2 Transistormodell für überschlägige statische Berechnungen

162

3.5.3 Transistormodell für überschlägige Kleinsignalberechnungen

163

3.5.4 Bestimmung der Transitzeit

166

3.6 Übungen

171

3.7 Literatur

175

4 Feldeffekttransistor

177

4.1 Herstellung einer CMOS-Schaltung

177

4.2 MOS-Struktur

184

4.2.1 Charakteristik der MOS-Struktur

184

4.2.2 Kapazitätsverhalten der MOS-Struktur

188

4.2.3 Flachbandspannung

190

4.3 Gleichungen der MOS-Struktur

193

4.3.1 Ladungen in der MOS-Struktur

193

4.3.2 Oberflächenspannung bei starker Inversion

197

4.3.3 Einsatzspannung und Substratsteuereffekt

199

4.4 Wirkungsweise des MOS-Transistors

203

4.4.1 Transistorgleichungen bei starker Inversion

204

4.4.2 Genauere Transistorgleichungen bei starker Inversion

211

4.4.3 Transistorgleichungen bei schwacher Inversion

213

4.4.4 Temperaturverhalten des MOS-Transistors

215

4.5 Effekte zweiter Ordnung

218

4.5.1 Beweglichkeitsdegradation

218

4.5.2 Kanallängenmodulation

220

4.5.3 Kurzkanaleffekte

222

4.5.4 Heiße Ladungsträger

227

4.5.5 Gateinduzierter Drainleckstrom

228

4.5.6 Durchbruchverhalten des MOS-Transistors

230

4.5.7 Latch-Up Effekt

231

4.6 MOS-Transistoren mit hoher Spannungsfestigkeit

234

4.7 Modellierung des MOS-Transistors

247

4.7.1 CAD-Anwendungen

247

4.7.2 Überschlägige statische und transiente Berechnungen

255

4.7.3 Überschlägige Kleinsignalberechnungen

258

4.8 Übungen

261

4.9 Anhang A: Schwache Inversion

267

4.10 Literatur

272

5 Grundlagen digitaler CMOS-Schaltungen

275

5.1 Geometrische Entwurfsunterlagen

275

5.2 Elektrische Entwurfsregeln

282

5.3 MOS-Inverter

288

5.3.1 Verarmungsinverter

289

5.3.2 Anreicherungsinverter

292

5.3.3 P-Last-Inverter

294

5.3.4 Komplementärinverter

296

5.3.5 Serien- und Parallelschaltung von Transistoren

303

5.4 Schaltverhalten der MOS-Inverter

304

5.5 Treiberschaltungen

314

5.5.1 Super-Treiber

314

5.5.2 Bootstrap-Treiber

316

5.6 Eingangs- / Ausgangsschaltungen

319

5.6.1 Eingangsschaltungen

320

5.6.2 Ausgangstreiber

323

5.6.3 Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle

331

5.6.4 ESD-Schutz

346

5.7 Übungen

350

5.8 Literatur

353

6 Schaltnetze und Schaltwerke

355

6.1 Statische Schaltnetze

355

6.1.1 Statische Gatterschaltungen

355

6.1.2 Layout statischer Gatterschaltungen

358

6.1.3 Transfer-Gatterschaltungen

361

6.2 Getaktete Schaltnetze

364

6.2.1 Getaktete Gatterschaltungen (C2MOS)

364

6.2.2 Dominoschaltungen

367

6.2.3 Modifizierte Dominoschaltung (NORA-Domino)

369

6.2.4 Differenziell kaskadierte Schaltung (DCVS)

370

6.2.5 Schaltverhalten von Gattern

372

6.3 Gatterschaltungen für hohe Taktraten

374

6.4 Logische Felder

381

6.4.1 Dekoder

381

6.4.2 Komplementärdekoder

382

6.4.3 Programmierbare Logikanordnung (PLA)

386

6.5 Schaltwerke

389

6.5.1 Flip-Flops

389

6.5.2 Zwei-Takt-Register

397

6.5.3 Ein-Takt-Register

400

6.5.4 Takterzeugung

403

6.6 Übungen

406

6.7 Literatur

408

7 MOS-Speicher

411

7.1 Nur-Lese-Speicher (ROM)

412

7.2 Elektrisch programmierbare und optisch löschbare Speicher

414

7.2.1 EPROM Speicherarchitektur

416

7.2.2 Stromspannungswandler

418

7.3 Elektrisch umprogrammierbare Speicher

420

7.3.1 Elektrisch umprogrammierbare Speicherzellen

420

7.3.2 Flash-Speicher-Architekturen

427

7.3.3 NROM

433

7.3.4 Chip-interne Spannungserzeugung

438

7.4 Statische Speicher

442

7.4.1 Statische Speicherzellen

442

7.4.2 SRAM Speicherarchitektur

446

7.4.3 Address Transition Detection (ATD)

447

7.5 Dynamische Halbleiterspeicher

449

7.5.1 Ein-Transistor-Speicherzellen

450

7.5.2 DRAM-Speicher-Grundschaltungen

454

7.5.3 DRAM Speicherarchitektur

462

7.5.4 Alpha-Strahlempfindlichkeit

466

7.6 Übungen

468

7.7 Literatur

472

8 Grundlagen analoger CMOS-Schaltungen

475

8.1 Stromspiegelschaltungen

476

8.1.1 Verbesserte Stromsenken

479

8.2 Source-Folger

482

8.3 Einfache Verstärkerstufen

485

8.3.1 Miller-Effekt

489

8.3.2 Differenzielle Eingangsstufe mit symmetrischem Ausgang

492

8.3.3 Differenzielle Eingangsstufe mit unsymmetrischem Ausgang

496

8.4 Übungen

502

8.5 Anhang B: Übertragungsfunktion

504

8.6 Weiterführende Literatur

512

9 CMOS-Verstärkerschaltungen

513

9.1 Miller-Verstärker

513

9.2 Gefalteter Kaskode-Verstärker

524

9.3 Gefalteter Kaskode-Verstärker mit AB-Ausgangsstufe

527

9.4 Übungen

532

9.5 Literatur

533

10 BICMOS-Schaltungen

535

10.1 Stromschaltungstechniken

536

10.1.1 CML-Schaltungen

536

10.1.2 ECL-Schaltungen

543

10.2 BICMOS-Treiber und -Gatter

546

10.3 Bandabstand-Spannungsquellen

552

10.4 Analoge Anwendungen

562

10.4.1 Offset-Verhalten von Bipolar- und MOS-Transistor

563

10.4.2 Kleinsignalverhalten von Bipolar- und MOS-Transistor

564

10.5 BCD-Technik

572

10.5.1 Schaltverhalten des DMOS-Transistors

577

10.5.2 Stromquellen

579

10.5.3 DMOS-Treiber

580

10.5.4 Schutzschaltungen

583

10.6 Übungen

589

10.7 Literatur

591

11 Systemintegration bei begrenztem Leistungsverbrauch

593

11.1 Transistor Skalierung

593

11.2 Reduzierung des dynamischen Leistungsverbrauchs

595

11.3 Reduzierung der Standby-Leistung

599

11.4 Dynamisches Energiemanagement

605

12 Sachregister

617