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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
von: Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Springer-Verlag, 2013
ISBN: 9783319023786 , 245 Seiten
Format: PDF
Kopierschutz: Wasserzeichen
Preis: 96,29 EUR
Titelbild
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